Il Redmi K70 특히 중급 시장을 좋아하는 사람들에게 현재 가장 기대되는 스마트폰 중 하나입니다. 해당 장치는 새 장치를 가장 먼저 마운트하는 장치 중 하나여야 합니다. 디멘션 8300 프로세서 다음 주에 공식적으로 발표될 MediaTek의 내용입니다. 그러나 공식 출시 전에 Redmi K70은 긱벤치에서 발견, 모바일 장치의 성능을 측정하는 인기 벤치마킹 사이트입니다.
새로운 Dimensity 70 칩으로 Geekbench에 잡힌 Redmi K8300
코드로 식별되는 Redmi K70 샤오미 2311DRK48C, 가졌다 싱글코어 테스트 1.512점, 멀티코어 테스트 4.886점. 이는 동일한 프로세서 제품군에 속하는 이전 Dimensity 8200 및 8200 Ultra 칩에서 얻은 결과보다 약간 더 나은 결과입니다. Dimensity 8300은 실제로 ARMv1 기반 코어로 3+4+8 아키텍처를 제공하는 중급 칩입니다. 프로세서에는 715GHz에서 작동하는 고성능 Cortex-A3,35 코어 715개, 3,32GHz에서 작동하는 Cortex-A510 코어 2,2개, 615GHz에서 작동하는 저전력 Cortex-A6 코어 XNUMX개가 있습니다. GXNUMX MCXNUMX.
Redmi K70에는 다음도 장착되어야 합니다. 16GB RAM Android 14를 운영 체제로 사용하며 아마도 사용자 정의 기능이 있을 것입니다. 샤오 미 테크 하이퍼OS. 그 외 다른 기능은 아직 알려지지 않았으나, AMOLED 디스플레이 높은 새로 고침 빈도로 하나 64 MP 후면 카메라 및 고속 충전 기능이 있는 5.000 mAh 배터리.
홍미 K70에 이어 시리즈의 주력 모델이 될 홍미 K70 Pro도 출시될 것으로 예상된다. Redmi K70 Pro에는 다음이 장착되어야 합니다. 스냅드래곤 8 3세대, 2023년 Qualcomm의 가장 강력한 프로세서입니다. ARMv1 기반 코어로 3+4+9 아키텍처를 제공하는 고급 칩입니다. 프로세서에는 2GHz에서 작동하는 매우 고성능 Cortex-X3,5 코어, 710GHz에서 작동하는 2,9개의 Cortex-A510 코어, 2,0GHz에서 작동하는 730개의 Cortex-AXNUMX 코어가 있습니다. GPU의 경우 칩에는 Adreno XNUMX이 통합되어 있습니다.
Redmi K70 Pro는 Redmi K70에 비해 다음과 같은 우수한 기능도 갖추고 있어야 합니다. 144Hz 재생률을 갖춘 AMOLED 디스플레이, 하나 108 MP의 후방 카메라 과 6.000 mAh의 배터리 고속 및 무선 충전이 가능합니다. 두 모델 모두 곧 출시될 것으로 예상되지만 아직 공식적인 날짜는 없습니다.
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