몇 주 전 Xiaomi Group의 사장이자 Redmi 브랜드의 총책임자인 Lu Weibing은 공식적으로 Redmi K50 시리즈의 접근 방식을 발표했습니다. 또한 이전에 배운 바에 따르면 DreamPhone이라는 코드명 시리즈의 모델이 다음 달에 출시될 예정입니다. 새로운 장치에는 극도의 방열 용량을 위한 이중 액체 냉각 시스템이 장착됩니다. 다음 스마트폰은 새로운 120W 고속 충전 프로도 지원하므로 단 4700분 만에 내부 17mAh 배터리를 충전할 수 있습니다.
Redmi K50 Gaming Edition의 사양이 유출되고 있는 반면 K50 Pro는 지연될 수 있습니다.
글쎄, 오늘 중국 블로거가 장치 프로토 타입의 매개 변수를 공개 했으므로 Redmi K50의 e 스포츠 버전 사양을 미리 알 수 있어야합니다. 특히 홍미 K50 게이밍 에디션 버전은 상단 중앙에 구멍이 뚫린 평면 솔루션을 채택할 것으로 알려졌다. 화면은 플렉서블 타입으로 화싱옵토일렉트로닉스(Huaxing Optoelectronics)에서 제조한 대각선 6,67인치입니다. 다만 화면 지문 인식을 사용하지 않고, 이전 세대와 마찬가지로 측면 지문 센서를 사용한다.
또한 이전 세대 Redmi K40 Gaming Edition의 독립 게임 버튼도 그대로 유지하여 더 나은 게임 경험을 제공할 수 있습니다.
본체 치수는 Redmi K50의 e-스포츠 버전의 치수가 약 162 x 76.8 x 8.45mm이고 무게는 210g입니다.
카메라의 경우 스마트폰에는 48만 화소 메인 카메라와 13만 화소 센서, 2만 화소 센서가 탑재될 예정이다. 고급형 Redmi K50에는 64메가픽셀 메인 카메라가 있습니다.
마지막으로 오늘 다시 뉴스를 통해 MediaTek의 대량 생산 문제로 인해 Dimensity 9000 칩셋이 아직 성공적으로 출시되지 않아 Snapdragon 8에 뒤쳐졌습니다.
즉, Redmi K50 시리즈 중 가장 강력한 스마트폰 또는 Dimensity 9000이 탑재된 스마트폰이 더디게 출시될 수 있습니다.
