대만의 칩 제조업체 인 MediaTek이 새로운 Helio G25 및 G35를 공개했습니다. 두 칩은 하단에 위치하고 G90, G85, G80 및 G70과 같은 "G"시리즈의 다른 칩에 추가됩니다.
MediaTek 공식 Helio G25 및 G35 : 보급형 스마트 폰용 게임 칩
새로운 CPU는 모두 8 코어이지만 큰 구성은 없습니다. 53 개의 코어는 두 가지 클럭 속도에서 Cortex A2,3 유형입니다. 고급 G35의 경우 2GHz, G25의 경우 8320GHz입니다. 둘 다 약간 다른 클럭 속도 (G680의 경우 35MHz, G650의 경우 25MHz)의 IMG PowerVR GE5.1 GPU와 eMMC 5 스토리지, 듀얼 밴드 Wi-Fi 5 및 Bluetooth 12를 지원합니다. 생산량은 XNUMX 나노 미터입니다.
최대 디스플레이 해상도와 같은 다른 차이점도 있습니다. G35는 최대 "Full HD +"2400 × 1080을 지원하는 반면 G25는 최대 1600 × 720을 지원합니다. G35는 또한 고해상도 기본 카메라 (25MP vs 21MP)를 사용할 수 있으며 G35는 소프트웨어 시뮬레이션 보케와 같은 추가 카메라 기능을 지원할 수 있습니다. 두 가지 모두 최대 13MP + 8MP의 다중 카메라 구성을 지원합니다.
연결성에 대해서는 5G가 없습니다. 두 칩셋 모두 듀얼 SIM 및 VoLTE / ViLTE를 지원하는 "WorldMode"LTE 모뎀이 있습니다.
마지막으로 MediaTek은이 칩들이 앞으로 몇 달 안에 주요 브랜드 스마트 폰에 출시 될 것이라고 밝혔다. 말했듯이, 우리는 이미 내가 본 Redmi 9A 및 Redmi 9C, 뿐만 아니라 Realme C11MediaTek Helio G25 및 G35를 모두 갖추고 있습니다.
