오래 전에 우리는 보았다 나노미터는 무엇인가 프로세서에서. 그 기사에서 우리는 우리가 매일 사용하는 기술이 어떻게 작동하는지 이해하는 데 유용한 몇 가지 개념을 소개했습니다. 오늘 우리는 계속해서 마이크로칩에 대해 이야기할 것입니다. 칩 제조 장치 내에서. 에 따르면 최근 뉴스, 2D 소재부터 시작해서 제작할 수 있을 것 같습니다. 성능을 향상시키는 트랜지스터 이 칩들 중. 방법을 알아보겠습니다.
새로운 방법은 원자적으로 얇은 트랜지스터에서 더 나은 성능을 보장합니다. 칩 제조는 수년에 걸쳐 도약합니다!
트랜지스터는 프로세서, 메모리 및 기타 하드웨어 구성 요소의 빌딩 블록이므로 기업이 더욱 발전되고 효율적인 부품을 생산하기 위해 혁신을 추구하는 것은 드문 일이 아닙니다. 과학자들이 분석한 한 가지 유망한 기술은 "2D 시트"를 사용한 칩 제조 단일 원자의 두께로. 그래핀과 같은 일부 물질은 일종의 "시트"를 생성할 수 있는 XNUMX차원 분자 구조를 가지고 있습니다. 이론적으로 성능을 향상시킬 수 있는 작은 트랜지스터를 생산하고 전기 전도의 효율성을 개량하십시오 휴대폰, 태블릿 등을 위한 하드웨어 부품.
나노미터(nm)는 길이 측정 단위입니다. 크기에 대한 아이디어를 얻으려면 1nm는 0,000000001m와 같습니다. 육안으로 볼 수 없는 극미량. 특정 프로세서의 경우 나노미터는 트랜지스터의 크기 하드웨어를 구성하는 것입니다. 특정 CPU에는 수십억 개의 트랜지스터가 있습니다. 그들의 주요 기능은 전기 신호를 사용하여 계산 수행.
연구원들은 이전에 XNUMX차원 재료를 사용하여 트랜지스터를 제조하는 것이 가능하다는 것을 입증했지만 이를 달성하려면 하드웨어의 작은 회로에서 여러 '수동' 조정이 필요했기 때문에 이 기술을 다음을 위해 산업에 적용하는 것이 과제였습니다. 생산 in 마사 과자. 이를 통해 새로운 연구 과학 저널에 게재 자연 나노 기술 대규모 프로세서 생산을 위해 매우 얇은 재료를 처리할 수 있는 방식으로 반도체 파운드리의 기존 기술을 활용할 수 있음을 지정합니다.
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과학자들의 시연에서 나노시트는 금속 표면에 층으로 배치된 다음 처리되어 트랜지스터를 형성합니다. 실험에 참여한 과학자들은 이것이 아직 이상적인 기술이 아닐 수도 있습니다., 금속 구성 요소의 침전물은 시트를 손상시키고 원자 확산의 위험을 제기하여 시스템에서 단락을 일으킬 수 있습니다.
이 문제를 해결하기 위해 팀에서는 다음과 같은 방법을 생각해 냈습니다. 개별 부품을 별도로 형성 연결한 다음 덜 복잡한 조건에서 부품을 2D 시트에 병합했습니다. 그 후, 플랫폼은 고체 기판에 표준화된 방식으로 설치되고 산화알루미늄으로 코팅되었습니다. 산화알루미늄으로 코팅한 후 회로를 이산화규소 표면에 이황화몰리브덴 나노시트 화학 기상 증착에 의해 반도체 재료의 얇은 층이 생성됩니다.
결과
제조가 2D 시트로 훨씬 더 복잡한 것으로 입증되었지만 연구원의 실험은 이 기술이 우리가 일상 생활에서 사용하는 장치를 만들 수 있음을 보여주었습니다. 훨씬 더 일관되게 작동하고 훨씬 적은 에너지 낭비. 전문가들은 전체 영역에 걸쳐 작동 회로를 생산할 수 있었습니다. 웨이퍼 2인치씩. 새로운 방법은 아직 데모에 불과하지만 기대치가 높습니다.
몰리브덴 이황화물이 실리콘 대체물 그러나 세계적인 마이크로칩 위기는 산업계에서 사용할 수 있는 다양한 유형의 원자재를 보유하는 것이 필수적이라는 것을 보여주었습니다.
