구글은 어제 새로운 플래그십 스마트폰인 i를 발표했습니다. Pixel 8 및 Pixel 8 Pro, Tensor G3 프로세서, Android 14 운영 체제 및 업그레이드된 카메라가 눈에 띕니다. 하지만 이러한 장치는 내부에서 어떻게 만들어 집니까? 채널을 통해 우리에게 공개됩니다. YouTube PBK리뷰는 휴대전화를 분해하는 방법과 휴대전화에 포함된 구성 요소를 단계별로 보여주는 Pixel 8 분해 동영상을 게시했습니다.
영상은 SIM 트레이를 제거하는 매우 간단한 작업으로 시작됩니다. 하지만 그때부터 상황이 복잡해지며 후면 커버, 나사, 안테나, 배터리 및 다양한 카드를 제거하려면 특수 도구를 사용해야 합니다. 이 모든 작업은 케이블과 커넥터가 손상되지 않도록 세심한 주의를 기울여 수행됩니다.
Pixel 8은 PBK리뷰에서 7점 만점에 10점을 받아 수리가 매우 용이한 것으로 나타났습니다. 수리하기 가장 쉬운 점은 10점이고 가장 어려운 점은 1점입니다. 장점으로는 접착 테이프로만 고정할 수 있어 화면을 쉽게 교체할 수 있다는 점입니다. 그러나 부정적인 것 중에는 크기가 다른 나사가 많이 있고 이를 제거하기 위해 후면 덮개를 가열해야 한다는 점이 있습니다.
영상을 통해 우리는 또한 텐서 G3 프로세서, Google이 스마트폰용으로 설계한 칩입니다. 이 SoC는 ARM 아키텍처를 기반으로 하며 옥타 코어 CPU(2GHz에서 76x Cortex-A2.8 + 2GHz에서 76x Cortex-A2.25 + 4GHz에서 55x Cortex-A1.8), Mali-G78 MP14 GPU 및 인공지능 전용 NPU(신경처리장치)입니다. 프로세서에는 8GB RAM과 128GB 또는 256GB 내부 메모리가 함께 제공됩니다.
Pixel 8에는 다음이 있습니다. 6.2 인치의 OLED 스크린 Full HD+ 해상도와 120Hz 재생률. 뒷면에는 50MP 메인 카메라 광학식 손떨림 보정(OIS)과 12MP 초광각 카메라. 그러나 전면에는 10.5MP 셀카 카메라가 있습니다. 거기 배터리 용량은 4,575mAh 지원합니다 케이블을 통해 27W, 무선을 통해 18W의 빠른 충전.
Pixel 8은 이미 다음에서 선주문이 가능합니다. 아마존 799GB 버전의 경우 128유로부터 시작(여기를 클릭하십시오 사전 주문).
