일부 이전 유출에 따르면, 샤오미 시비 3 XNUMX월에 출시되어야 합니다. 자, 오늘 샤오 미 테크 Xiaomi Civi 3가 세계 최초의 장치가 될 것이라고 발표함으로써 장치의 홍보 캠페인을 공식적으로 시작했습니다. Dimension 8200 울트라 칩. 이 칩은 이미징에 특별한 안목을 가지고 Xiaomi와 MediaTek이 공동으로 만들었습니다.
Xiaomi Civi 3 공식적으로 예상: 새로운 MediaTek 칩 제공
Xiaomi가 방금 공개한 내용에 따르면. Xiaomi Civi 3의 사진 부문 두뇌는 Dimensity 8200 Ultra 칩에 전적으로 의존하며, 이는 두 가지 중요한 기술 업데이트, 즉 사진 촬영 가속 및 일부 카메라 기능 최적화.
이 브랜드는 MediaTek Dimensity 8200 Ultra 프로세서 덕분에 30개 이상의 Xiaomi 이미징 기능이 개선되었습니다. 칩 레벨에서 소비 전력을 줄이고 연속 촬영 속도를 최대 235%까지 높였습니다.
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소비자에게 또 다른 중요한 점은 장치의 배터리 수명이 더 늘어날 것으로 보입니다. 동시에 더 빠른 연속 촬영 속도로 더 높은 품질의 빠른 사진을 찍을 수 있으므로 미소, 고속 스포츠, 노는 애완 동물 등을 캡처할 수 있습니다.
뿐만 아니라 Xiaomi Imaging Brain은 새로운 "크로스 플랫폼 미들 레이어"를 만들었고 30개 이상의 Xiaomi 이미징 기능이 처음으로 Dimensity 모바일 플랫폼에 도입되었습니다.
완전히 개선된 이미징 외에도 Xiaomi Civi 3는 다른 네트워크에서 5G 로밍을 지원할 것으로 예상됩니다.. 어떤 통신사에 연결되어 있든 5G 네트워크 커버리지가 없는 장소에 있을 때는 서로 다른 네트워크에서 로밍하여 접속하게 됩니다. 다른 통신사의 5G망을 활용해 신호 사각지대를 줄이고 5G망을 보다 편리하게 이용할 수 있도록 한다.
