오늘날 대만 칩 메이커 미디어 텍 차세대 모바일 플랫폼 출시 치수 7050.
MediaTek Dimensity 7050 공식 발표: APU 3.0을 탑재한 보급형 칩
새로 발표된 새로운 칩은 TSMC의 6nm 제조 공정을 기반으로 합니다. CPU 부분은 78Ghz 주파수에서 실행되는 2,6개의 대형 Cortex A55 코어와 2,0Ghz 주파수에서 실행되는 XNUMX개의 소형 Cortex AXNUMX 코어로 구성됩니다. 처럼 GPU에는 Mali-G68 MC4가 있습니다., LPDDR5/4x RAM 및 UFS 3.1/2.1 내부 저장소에 대한 지원이 있습니다.
뿐만 아니라, Dimension 7050에는 APU 3.0도 장착되어 있습니다.. APU 3.0의 AI 컴퓨팅 성능 덕분에 Dimensity 7050은 감지, 추적, 스켈레톤, 제스처 및 확인과 같은 손 인식 패턴을 지원합니다.
동시에 공간에서의 인간 제스처 감지, 다중 관절 및 손 자유도, 위치 및 회전을 포함하여 3D AI 제스처 추적의 실시간 계산을 지원하고 실시간 렌더링을 수행합니다.
Dimension 7050이 시리즈와 함께 출시될 것이라고 보고되었습니다. Realme 11 오는 10월 11일 정식 출시된다. Realme 시리즈의 일반적인 포지셔닝에 따르면 1000 시리즈의 가격은 약 130위안, 환율로 약 XNUMX유로입니다.
이전에 MediaTek이 차세대 플래그십 5G 플랫폼인 9200월 10일 Dimension XNUMX+.
GeekBench든 AnTuTu든 이 플래그십 칩은 가장 높은 점수를 얻었으며 이는 Dimension 9200+가 Android 스마트폰의 성능 왕이 될 것임을 의미합니다.
이전 유출에 따르면 MediaTek 9200+는 CPU 부품이 Cortex X4 슈퍼 코어 3개, 대형 Cortex A715 코어 510개 및 소형 Cortex A3,35 코어 3,0개로 구성된 TSMC의 715nm 제조 공정을 채택할 것으로 예상됩니다. 11GHz, 라지 코어는 XNUMXGHz의 주파수를 가지며, 그래픽의 경우 GPU는 Immortalis-GXNUMX MCXNUMX입니다.
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