미디어 텍인기 모바일 칩 제조업체인 , 오늘 새로운 Dimension 6000 시리즈 칩의 출시를 발표했습니다. 6100+ 차원. 이 칩은 저가형 5G 단말기를 겨냥한 것으로 성능, 연결성, 사진 및 디스플레이 측면에서 몇 가지 고급 기능을 제공합니다. MediaTek은 Dimension 6100+ 칩이 장착된 최초의 스마트폰과 태블릿이 2023년 XNUMX분기에 출시될 것이라고 말했습니다.
MediaTek Dimensity 6100+는 저가 장치에 고급 기능을 제공하는 새로운 칩입니다.
Dimension 6100+ 칩은 6나노 공정으로 만든 76개의 Arm Cortex-A55 대형 코어와 XNUMX개의 Arm Cortex-AXNUMX 전력 효율 코어로 구성된 옥타코어 CPU를 통합합니다.
Dimension 6100+ 칩의 하이라이트는 그 자체입니다. 5G 연결성. 이 칩은 5GPP 릴리스 3 표준을 지원하는 16G 모뎀을 통합하여 이전 세대보다 더 빠른 속도, 더 높은 안정성 및 더 나은 보안을 제공합니다. 이 칩은 또한 5MHz 대역폭의 140G 듀얼 캐리어 어그리게이션을 지원하여 데이터 속도와 신호 범위를 높일 수 있습니다. 또한 이 칩은 MediaTek UltraSave 5+ 3.0G 절전 기술을 지원하여 20G 통신의 전력 소비를 5%까지 줄이고 5G 단말기의 배터리 수명을 연장할 수 있습니다.
사진의 경우 Dimension 6100+ 칩이 하나를 지원합니다. 108메가픽셀 고화질 메인 카메라, 상세하고 생생한 이미지를 캡처할 수 있습니다. 이 칩은 또한 2fps에서 30K 비디오 녹화를 지원하여 부드럽고 선명한 비디오 품질을 제공할 수 있습니다. 또한 이 칩은 사진과 비디오의 시각 효과를 향상시킬 수 있는 ArcSoft와 공동 개발한 AI 블러 이미징 및 AI-Color 기술을 지원합니다.
디스플레이는 Dimension 6100+ 칩 XNUMX억 컬러 디스플레이 지원, 더 넓은 색 영역과 더 높은 색 충실도를 제공합니다. 칩 또한 90Hz에서 120Hz까지의 높은 주사율 디스플레이를 지원합니다., 화면의 부드러움과 응답성을 제공할 수 있습니다. 또한 이 칩은 10비트 이미지와 비디오를 지원합니다.
