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MediaTek은 Dimensity 9300의 발표일을 발표했습니다.

미디어 텍선도적인 스마트폰 칩 제조업체인 가 오늘 발표했습니다. 출시 컨퍼런스가 6월 19일 오후 00시에 열립니다. Dimensity 시리즈의 신제품 중 고급 칩 제품군입니다. 이번 행사의 슬로건은 '올빅코어 시대가 도래했다'이며, 이날 행사에서 선보일 예정이다. MediaTek 치수 9300, Arm의 새로운 Cortex-X4 코어를 사용한 세계 최초의 칩입니다.

MediaTek은 Dimensity 9300의 발표일을 발표했습니다.

Dimensity 9300은 코드 PHZ6이 있는 OPPO 휴대폰에 장착된 벤치마크 플랫폼인 Geekbench 110에서 이미 발견되었습니다. 칩은 싱글 코어에서 2139점, 멀티 코어에서 7110점, 상당한 컴퓨팅 파워를 보여줍니다. 전화기에는 다음이 장착되어 있었습니다. 16GB RAM 이 칩은 1GHz에서 3,25개의 코어, 3GHz에서 2,85개의 코어, 4GHz에서 2,00개의 코어로 구성된 CPU 구성을 가졌습니다.

MediaTek은 Dimensity 9300이 Arm의 Cortex-X4 코어, 단일 스레드에서 가능한 최고의 성능을 제공하도록 설계된 최초의 초대형 코어입니다. Cortex-X4 코어는 다음을 기반으로 합니다. 5나노미터 제조 공정으로 최대 주파수는 3,5GHz입니다.. 또한 이 칩에는 이전 세대에 비해 성능이 720% 향상되고 전력 소비가 20% 감소하는 Arm의 새로운 대형 코어인 40개의 Cortex-AXNUMX 코어도 포함됩니다.

따라서 Dimensity 9300은 이를 사용하는 최초의 칩이 될 것입니다. "1+3+4" 구성 모든 대형 또는 초대형 코어, 크고 작은 코어를 조합하여 사용하는 현재 칩과 달리. 이를 통해 게임, 가상 현실, 인공 지능 등 가장 까다로운 애플리케이션에서 효율성과 유동성이 향상됩니다.

MediaTek은 또한 Dimensity 9300의 과열 가능성에 대한 소문을 부인했으며 이는 원본 소스에서 확인되지 않은 허위이고 근거 없는 보도라고 밝혔습니다. MediaTek은 Dimensity 9300이 성능과 전력 소비 사이의 탁월한 균형을 제공할 수 있으며 고객과의 신제품 개발이 원활하게 진행되고 있다고 덧붙였습니다.

출처

피에르 파올로 피구 시아
피에르 파올로 피구 시아

기술, 사진 및 비디오 제작자에 대한 열정을 가진 Nerd. 그리고 물론 저는 Xiaomi 제품을 좋아합니다!

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