Qualcomm의 최근 움직임은 중급형 스마트폰의 성능 지평을 넓혀줍니다. 의 도입으로 스냅드래곤 7+ 3세대, 반도체 거대 기업은 그래픽 성능의 질적 도약을 약속하여 가격 저하 없이 사용자에게 프리미엄 경험에 더 가까이 다가갈 것을 약속합니다. 칩은 다음 시간 이후에 도착합니다. 스냅드래곤 8s Gen 3 발표, 2024 및 1025 범위의 최상위 SoC입니다.
기능 및 세부 정보 Snapdragon 7+ Gen 3
프로세스 기술로 구축 4 나노미터, Snapdragon 7+ Gen 3는 단일 코어로 탁월한 성능을 자랑합니다. 4GHz에 대응하는 Cortex-X2,8. 그 아키텍처는 4개의 전통적인 코어로 보완됩니다. 2,6 GHz 3개의 에너지 효율적인 코어 1,9 GHz, 전력과 소비의 완벽한 균형을 보장하는 구성입니다.
Qualcomm의 개선 약속 CPU 성능 15% 향상 그리고 그 그래픽 45% 증가 이전 세대에 비해 특히 눈에 띄지 않습니다. 에너지 소비 5% 감소. 이러한 개선 사항은 원활하고 반응성이 뛰어난 사용자 경험을 약속할 뿐만 아니라 배터리 수명도 길어집니다. 이는 사용자가 다음 스마트폰을 선택할 때 점점 더 신중하게 평가하는 측면입니다.
연결성은 Snapdragon X7 3G 모뎀이 통합되어 있어 Snapdragon 63+ Gen 5의 또 다른 장점입니다. 최대 4,2Gbps의 데이터 전송 속도. 이 기능은 고화질 콘텐츠 스트리밍, 지연 없는 온라인 게임 및 대용량 파일의 빠른 다운로드에 대한 새로운 가능성을 열어줍니다.
또한 기술에 대한 프로세서 지원 지성 인공 광범위한 언어 및 시각적 모델의 경우 스마트폰이 진정한 개인용 디지털 단말기로 진화하는 데 있어 핵심 역할을 강조합니다. 다음과 같은 고급 모델과의 호환성 라마 2 e 제미니 나노 이는 풍부하고 개인화된 사용자 경험을 제공하려는 Qualcomm의 야망을 보여줍니다.
120Hz의 쿼드 HD+ 디스플레이 또는 4Hz의 60K, 최대 24GB의 스토리지와 같은 고급 하드웨어 구성에 대한 칩의 적응성 RAM LPDDR5X 그리고 추억 UFS 4.0, 중급 예산을 초과하지 않고 최첨단 장치를 제공하려는 제조업체에게 이상적인 선택입니다.
어떤 스마트폰이 칩을 사용할 것인가
와 란눈시오 di OnePlus, Realme e 날카로운 새로운 Snapdragon 7+ Gen 3를 장치에 통합한 최초의 브랜드로서 기술 애호가들 사이에서 기대가 커지고 있습니다.
