어제 Xiaomi는 마침내 대망의 Xiaomi Mi 11, Qualcomm의 새로운 Snapdragon 888 칩셋이 탑재 된 세계 최초의 스마트 폰입니다. 그러나 스마트 폰은 다른 많은 흥미로운 하드웨어를 통합합니다. 첫 번째 분해에서 알아 보자!
Xiaomi Mi 11 : 첫 번째 분해는 진정한 플래그십의 내부 구성 요소를 보여줍니다.
중국 비디오 블로거의 반응에 따르면 내부 및 디자인에 사용되는 재료 측면에서 Xiaomi 11은 진정한 "성숙한"스마트 폰입니다. 구성 요소의 배열은 매우 정확하여 플래그십 스마트 폰이 목표로해야하는 표준이 무엇인지 다시 한 번 확인합니다. 또한 신중하게 수행 된 몇 가지 특별한 세부 사항이 있습니다.
예를 들어, Snapdragon 888 칩셋과 플래시 메모리는 밀봉 접착제 처리가되어있어 스마트 폰이 물에 빠졌을 때 보호 기능을 향상시킬 수 있습니다.
어쨌든 위의 비디오에서 볼 수 있듯이 중국 비디오 블로거는 뒷 표지를 제거하여 Xiaomi Mi 11의 해체를 시작합니다. 파란색의 젖빛 유리와 부드러운 보라색 가죽의 광택 유리의 차이점을 보여줍니다.
덮개가 제거되면 즉시 무선 충전 코일이 있음을 알 수 있습니다. 이를 통해 50W의 최대 전력 (100 분 내에 53에서 55 %까지)으로 스마트 폰을 충전 할 수 있으므로 대신 10W에 도달하는 케이블 충전과 거의 동일한 수준입니다. 코일은 TWS 헤드폰과 같은 다른 저전력 장치를 최대 XNUMXW까지 충전하는 역할도합니다.
카메라의 관점에서 보면 스마트 폰은 삼성 HMX 센서를 메인으로, OV13B10 센서를 초광각 카메라로, 삼성 S5K5E9 센서를 사용해 매크로 사진을 찍습니다. 셀카는 대신 삼성 S5K3T2 센서가 내장 된 렌즈로 제작됩니다. 따라서 Mi 11은 소니에서 만든 센서를 사용하지 않으며 iPhone과 동일한 통합 CNC 처리 기술을 사용하여 메인 카메라 렌즈의 유리 커버를 갖추고 있습니다. 대신 매크로 렌즈는 추가 렌즈를 사용하므로 프로세서가 상대적으로 더 어려워집니다.
또한 스마트 폰 뒷면의 몸체 아래에는 구리, 흑연, 실리카겔, 에어로젤 시트가 겹쳐진 VC 형 방열판으로 열을 완전히 발산하는 냉각 시스템이 있습니다. 스마트 폰 냉각에 사용할 수있는 거의 모든 것이 추가되었습니다.
이러한 방열 구성 요소를 제거한 후 Snapdragon 888의 온도는 쉽게 약 80도에 도달 할 수 있습니다. 냉각 시스템이 매우 잘 작동한다고 말할 수 있습니다.
일반적으로 중국 블로거의 의견에 따르면 새로운 Xiaomi Mi 11은 프리미엄 플래그십으로 제작되었습니다. 따라서 예외적 인 사양 외에도 빌드 품질의 관점에서 침착 함을 유지할 수 있습니다.
그러나 우리는 6.81 인치 대각선, 2K 해상도 및 120Hz 재생률을 가진 거대한 디스플레이에서 시작하여 Xiaomi 제품군의 새로운 상단의 주요 기능 중 일부를 기억합니다. Snapdragon 888에 대해 많이 언급 된 것은 최대 12GB의 초고속 LPDDR5 RAM 및 최대 256GB의 UFS 3.1 내부 메모리와 결합됩니다.
앞서 언급 한 카메라 및 고속 충전 (케이블을 통한 55W, 무선 충전의 경우 50W) 외에도 Xiaomi Mi 11은 Harman Kardon과 공동으로 제작 한 오디오 시스템을 채택하여 "가장 강력한 스테레오 사운드 효과를 smartphone ""두께가 8,06mm에 불과한 초박형 본체에 4600g의 무게를위한 196mAh 배터리가 있습니다.
마지막으로, 모든 것을 더 흥미롭게 만들기 위해 중국에서 시작하는 가격은 3999 위안 (약 500 유로)이며 전력 55W의 GaN 충전기를 포함합니다.
