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Snapdragon 898은 Snapdragon 888의 결함을 상속합니다.

스냅 드래곤 898 XNUMX월에 출시되거나 Qualcomm이 그 달에 출시할 예정입니다. 그것을 통합하는 최초의 스마트폰은 아닐 것입니다. 샤오 미 12,하지만 모토로라 소문에 따르면. Snapdragon 888의 후속 제품은 경쟁자가 MediaTek 치수 2000 그는 자신이 뒤에서 이야기되는 것을 허용하지 않습니다. 그러나 그렇게 말하면서 우리는 이미 무엇을 알고 있을지도 모릅니다. problemi Snapdragon 898. 예, 발표 후 몇 달, 그리고 첫 번째 장치가 출시된 후 훨씬 더 오래 과열 이미 느껴집니다. 단어의 진정한 의미에서.

Qualcomm Snapdragon 898 SoC는 Snapdragon 888과 동일한 문제를 겪을 가능성이 높습니다. 무엇보다도 과열

퀄컴 스냅드래곤 888은 핫 프로세서 (모든 의미에서): 한편으로는 회사의 첫 5nm SoC였기 때문에 많은 이야기가 나왔지만 다른 한편으로는 말 그대로 뜨겁습니다. 과열은 이 SoC의 주요 스마트폰 문제였으며 불행히도 소문에 따르면 Snapdragon 898 후속 제품은 동일한 문제를 겪을 수 있습니다..

한국 정보원에 따르면 프론트트론, Qualcomm의 차기 Snapdragon 898 프로세서는 4LPX 프로세스, 이것은 실질적으로 하나입니다 이전 5LPP의 변형. 무슨 뜻이에요? 보고있다 이러한 정보, 우리는 기술이 Snapdragon 888과 정확히 동일하다는 것을 이해할 것입니다. 따라서 우리는 Snapdragon 898이 조상의 결함을 상속받을 것이라는 결론을 내립니다. 복수형으로, 우리는 또한 높은 에너지 소비.

Snapdragon 898: 전체 사양

그런 다음 열을 발산하는 데 도움이 되는 방법과 기타 구성 요소를 찾는 것은 제조업체의 몫입니다. 그의 방식으로 샤오미는 미래를 예견한 듯 그리고 실제로 제시 리퀴드쿨 루프. 그러나 삼성의 2200LPE 기술 덕분에 더 고무적인 결과를 얻을 수 있는 Exynos 4과 같은 다른 플랫폼과 경쟁해야 하는 플랫폼에는 부정적인 점입니다.

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지안루카 코 부치
지안루카 코 부치

코드, 언어 및 언어, 인간-기계 인터페이스에 대한 열정. 기술적 진화라는 모든 것이 나에게 관심이 있습니다. 나는 "첫 번째 통과"가 아닌 신뢰할 수 있는 소스에 의존하여 내 열정을 최대한 명확하게 공개하려고 노력합니다.

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