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인증된 Redmi K50 시리즈: Snapdragon 870, Dimensity 8000 및 Dimensity 9000 칩과 함께 제공

오늘 아침 중국의 유명 블로거 Digital Chat Station은 곧 출시될 Redmi K50 시리즈에 대한 몇 가지 뉴스를 공개했는데, 특히 그는 Redmi K50 시리즈의 XNUMX가지 새로운 모델이 모두 승인되었다고 말했습니다.

인증된 Redmi K50 시리즈: Snapdragon 870, Dimensity 8000 및 Dimensity 9000 칩과 함께 제공

즉, 중국 춘제(50월 6일 종료) 직후 출시될 K50의 e-스포츠 버전 외에도 Redmi KXNUMX 시리즈의 XNUMX개 모델도 곧 데뷔할 예정입니다.

구성과 관련하여 공개된 데이터는 이전 공개와 일치합니다. 즉, 세 가지 다른 플래그십 칩이 장착될 것입니다. 과거 유출에 따르면 실제로 이 시리즈에는 Redmi K870, Redmi K8000 Pro 및 Redmi K9000 Pro +에 해당하는 Snapdragon 50, Dimensity 50 및 Dimensity 50 시리즈의 칩이 장착됩니다.

Redmi K50 시리즈 Redmi K50

일부 소문에 따르면 Redmi K50 Pro +는 더 높은 가격대에 도달하는 데 사용됩니다. MediaTek 프로세서가 장착되어 있지만 Dimensity 9000은 실제로 매우 강력하며 Snapdragon 8 Gen1보다 열등하지 않습니다.

이와 동시에 스마트폰에는 고주사율 화면, 2K 해상도, 고속 충전 100W 듀얼코어 플래시, 대형 센서 및 고해상도를 갖춘 메인 카메라도 탑재될 예정이다. 또한 평소와 같이 Xiaomi 12와 경쟁할 매우 경쟁력 있는 가격이 예상되지만 분명히 Redmi K50 Pro +는 훨씬 저렴할 것입니다.

마지막으로 보급형 Qualcomm Snapdragon 50이 탑재된 Redmi K870 버전의 경우 특히 칩이 전년도와 변함이 없는 점을 감안하면 더욱 가격 인하가 예상됩니다. 그러나 화면, 카메라 및 고속 충전 측면에서 몇 가지 개선 사항을 볼 수 있으므로 최대 성능이 필요하지 않고 예산이 부족한 사람들에게 다시 한 번 큰 이점이 될 것입니다.

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