어제 Xiaomi 하위 브랜드 인 Redmi는 마침내 많은 이야기를 발표했습니다. 참고 redmi 8 프로. 스마트 폰은 Redmi Note 시리즈와 관련하여, 특히 MediaTek에서 제조 한 프로세서가 내장 된 내부 구성 요소에서 가장 인기있는 Qualcomm SoC를 대체 할 수있는 신선한 공기를 불어 넣습니다.
우리는 다른 하드웨어와 함께 새로운 CPU와 4 개의 새로운 후면 카메라의 강력한 성능을 관리하기 위해 혁신적이고 향상된 디자인을 가지고 있습니다. 따라서 Note 8 Pro의 내부 구성이 궁금하다면 계속 읽어보십시오!
Redmi Note 8 Pro가 공개되었습니다.
이 분류에서 가장 먼저 보게 될 구성 요소는 마더 보드입니다. 위의 사진에서 다양한 칩을 구별 할 수 있으므로 실제로 프로세서 인 노란색 사각형으로 둘러싸인 칩과 90의 플래그십 성능을 보장하는 탁월한 MediaTek Helio G2018T가 있습니다. 바로 위에 4GB에서 2133GB까지 변할 수있는 6mAh 클럭이있는 LPDDR8x RAM이 있으며 같은 위치에 UFS 64 유형의 128GB 또는 2.1GB의 내부 메모리도 있습니다. 주변 지역에는 오디오를 증폭하는 NXP TFA9874 칩, 주파수 관리를위한 MediaTek MT6360 칩, 1351 빠른 충전 고속 충전을 수행하는 Qualcomm SMB3.0 칩 및 마지막으로 MediaTek Wi-Fi 칩이 있습니다. 무선 연결에 꼭 필요합니다.
마더 보드의 숨겨진 부분에서 4G 연결 용 칩 및 심층 분석을 읽을 수있는 NFC 모듈과 같은 다른 모든 칩이 대신 발견됩니다. 이 페이지를.
Note 8 Pro에서 가장 흥미로운 뉴스 중 하나 인 4 개의 후면 카메라에 대해 살펴 보겠습니다. Redmi의 미드 레인지 킬러는 스마트 폰 전용 64MP 센서, 1 / 1 인치 크기의 삼성 ISOCELL GW1,7 및 큰 1,6 미크론 픽셀을 제공합니다. 분명히 삼성 센서는 가장 큰 센서이며 2MP의 깊이 센서와 8MP의 초광각 렌즈를 갖춘 120MP의 깊이 센서 사이의 중앙에 위치한 센서입니다. 부수적 인 측면에서 2MP 카메라는 최소 2cm 거리에서 매크로 사진을 촬영하고 벤 20MP의 셀카 카메라 삼성 SK3T1에서 매크로 사진을 찍습니다.
그런 다음 카메라 위에이 플라스틱 및 흑연 층을 배치하여 게임 전용 스마트 폰을 냉각시키고 NFC 모듈 신호를 증폭시킵니다.
마지막으로 위 이미지에서 거대한 4500mAh 배터리와 WiFi, GPS, 2G / 3G / 4G 용 안테나 및 CPU 냉각 용 대형 3mm 히트 파이프를 모두 볼 수 있습니다.
하드 리뷰에 관심이 없습니다 😁 데이터 및 리뷰를보고 싶습니다 😉
모양에서 보이는 것은 ... .. 진동기입니다
하하, 저희는 이런 리뷰를 좋아해요😜