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Redmi K70 Pro의 사양 유출: Xiaomi의 새로운 카메라 및 칩 이미징

중국의 최근 소식에 따르면, 다음 Redmi K70 Pro 점점 가까워지고 있으며 장치의 첫 번째 사양이 이미 누출되기 시작했습니다.

Redmi K70 Pro의 사양 유출: 새로운 카메라 및 Xiaomi 이미징 칩

특히 블로거는 "Redmi K70 Pro는 예외적이며 프레임이 잘 만들어졌으며이미지브레인 3.0 di 샤오 미 테크 함께 새로운 메인 카메라".

블로거는 다음과 같이 덧붙입니다. 아래쪽 가장자리가 더 얇아집니다. Redmi 사용자의 불만을 듣고 이전 세대의 ".

어쨌든 이전 계시에 따르면 Redmi K70 Pro는 하나를 사용합니다. 2인치 삼성 6,8K OLED 스크린120Hz의 높은 주사율을 지원하는 고광택 렌즈. 패널은 또한 1920Hz 고주파 PWM 디밍 기술, 화면의 깜박임 및 색상 왜곡 문제를 효과적으로 줄일 수 있습니다.

홍미 K60 프로 k60e

사진의 경우 Redmi K70 Pro의 메인 카메라에는 64/1인치 크기의 1,7만 화소 센서 OIS 광학 이미지 안정화를 지원합니다. 또한 새로운 스마트폰에는 다양한 장면의 요구를 충족할 수 있는 초광각 렌즈와 망원 렌즈가 장착될 예정입니다.

Redmi K70 Pro가 기본 하드웨어와 매우 잘 작동한다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 사실, 이전 보고서에 따르면 차세대 장치에는 Qualcomm Snapdragon 8 모바일 플랫폼의 차세대 칩이 장착되어 더욱 발전된 제조 공정, 더 높은 성능 및 더 낮은 전력 소비를 제공할 것입니다. 새로운 스마트폰에도 5500mAh 용량의 내장 배터리 및 120W 유선 고속 충전 지원.

리콜 Redmi K60 Pro 8세대 퀄컴 스냅드래곤 2 모바일 플랫폼과 6,67인치 5000K 글로시 다이렉트 스크린, 120mAh 용량의 내장 배터리를 탑재하고 30W 플래시 충전과 XNUMXW 무선 충전을 지원한다.

피에르 파올로 피구 시아
피에르 파올로 피구 시아

기술, 사진 및 비디오 제작자에 대한 열정을 가진 Nerd. 그리고 물론 저는 Xiaomi 제품을 좋아합니다!

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