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Redmi K70 사양 유출 : Snapdragon 8 Gen3 칩 및 그 어느 때보 다 얇은 가장자리

저가형 스마트폰 브랜드 레드미(Redmi) 샤오 미 테크, 올해 말까지 새로운 K70 시리즈를 출시할 계획입니다. 시리즈 Redmi K70 지난해 60월 출시해 (중국에서) 좋은 판매 실적을 거둔 KXNUMX 시리즈의 후속작이다.

Redmi K70 사양 유출 : Snapdragon 8 Gen3 칩 및 그 어느 때보 다 얇은 가장자리

중국의 최신 소식에 따르면 K70 시리즈는 2K 평면 스크린, 높은 이미지 품질과 몰입형 보기를 제공합니다. 또한 K70 시리즈는 플라스틱 브래킷을 제거합니다 화면을 둘러싼, 디자인을 더욱 우아하고 세련되게. 플라스틱 브라켓은 원가 절감을 위해 중저가 휴대폰에 많이 사용되지만, 두께가 두꺼워지고, 화면 대 본체 비율이 낮아지고, 깨지기 쉬운 등의 단점도 가지고 있다.

따라서 K70 시리즈는 좀 더 고급스럽고 은은한 룩, 화면 대 본체 비율을 높이는 매우 좁은 베젤이 있습니다. 이러한 미적 개선으로 K70 시리즈는 시중의 다른 고급형 휴대폰과 비교하여 더욱 경쟁력을 갖추게 될 것입니다.

K70 시리즈는 보기에 아름다울 뿐만 아니라 강력합니다. K70 시리즈는 사실상 차기 칩 탑재 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대Snapdragon 2024 Gen8 프로세서는 TSMC의 N3P 프로세스를 기반으로 구축되어 이전 N4 프로세스보다 에너지 효율성과 더 나은 성능을 제공합니다.

스냅드래곤 8 3세대

Snapdragon 8 Gen3 프로세서는 1 + 5 + 2 설계를 기반으로 한 혁신적인 아키텍처를 갖추게 됩니다. 즉, 초대형 Cortex-X4 코어 710개, 대형 Cortex-A510 코어 4개, 소형 Cortex-A9.2 코어 64개가 탑재됩니다. . Cortex-X15 코어는 40비트 애플리케이션만 지원하고 Cortex-X3 코어에 비해 성능은 XNUMX% 향상되고 전력 소비는 XNUMX% 감소하는 Arm vXNUMX 아키텍처 기반의 첫 번째 코어가 될 것입니다. .

Snapdragon 8 Gen3 프로세서는 최대 3,2GHz의 주파수와 기록적인 AnTuTu 점수를 갖습니다. 따라서 Redmi K70 시리즈는 2023년 말, 2024년 초에 매력적인 디자인과 뛰어난 성능을 결합한 Redmi의 주력 제품이 될 것입니다.

피에르 파올로 피구 시아
피에르 파올로 피구 시아

기술, 사진 및 비디오 제작자에 대한 열정을 가진 Nerd. 그리고 물론 저는 Xiaomi 제품을 좋아합니다!

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