올해 40월 중국에서 출시된 Redmi K870 시리즈는 이전 모델의 단점을 보완함과 동시에 인기 있는 Snapdragon 50 칩을 탑재해 출시 이후 좋은 반응을 얻고 있다. , Redmi는 이미 KXNUMX 시리즈 개발에 집중하기 시작했습니다.
유출: Redmi K50 시리즈는 Snapdragon 888 및 Snapdragon 898로 구동됩니다.
자, 오늘 아침, K50 시리즈에 대한 정보를 제공한 동일한 블로거가 오늘 시리즈의 888개 모델 중 하나는 스냅드래곤 895 칩을 탑재하고 나머지 888개는 "898" 칩을 탑재할 것이라고 밝혔습니다. , Snapdragon XNUMX 차세대에 해당합니다. 일부는 이미 Snapdragon XNUMX이라고 부르는 칩입니다.
이전 뉴스에 따르면 Snapdragon 898은 3,09클러스터 CPU 설계를 탑재할 예정이며 초대형 코어의 주파수는 2,4GHz, 빅 코어의 주파수는 1,8GHz, 작은 코어의 주파수는 3,09GHz입니다. .는 2GHz입니다. XNUMXGHz 빅 코어는 XXNUMX 설계와 함께 차세대 Cortex를 사용합니다. AnTuTu 실행 점수는 처음으로 백만을 초과할 수 있습니다.
기술적인 측면에서 Snapdragon 898은 삼성의 4nm 공정을 조기에 사용하여 제작될 것으로 보고되어 전력 소비 및 발열 문제를 더욱 개선할 것입니다.
최신 뉴스에 따르면 Redmi K50, Redmi K50 Pro 및 Redmi K50 Pro +를 포함하여 K50 시리즈의 세 가지 모델이 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 이 세 가지 모델의 구성은 대부분 동일하게 유지되지만 칩셋, 카메라 및 고속 충전에서 차이가 있을 것입니다.
또한 일부 소식통에 따르면 Redmi K50 시리즈에는 처음으로 100W 고속 충전이 탑재될 예정이며 120W 고속 충전도 있을 것으로 예상되지만 표준 버전은 100W를 지원하지 않을 것으로 예상되어 독점적으로 남아 있습니다. 프로 + 버전.
카메라 시스템 측면에서 K50 시리즈는 Pro 버전의 108억48만 화소 메인 카메라와 기본 버전의 XNUMX만 화소 메인 카메라보다 업그레이드될 것으로 예상된다.
