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Redmi K50 Pro : 새로운 누출로 후면 디자인 공개

중국의 최신 소식에 따르면 Redmi K50 유니버스의 첫 번째 모델이 앞으로 몇 주 안에 공식적으로 출시될 예정입니다. Snapdragon 8 Gen1이 탑재된 Redmi의 첫 번째 스마트폰이 될 것이며 게임에 중점을 둔 K50의 특별 버전이 될 가능성이 높습니다.

Redmi K50 Pro : 새로운 누출로 후면 디자인 공개

이 e-스포츠 버전 외에도 Redmi K50 시리즈의 세 가지 모델, 즉 Redmi K50, Redmi K50 Pro 및 Redmi K50 Pro +가 곧 데뷔할 것이라고 이전에 보고된 바 있습니다.

글쎄, 오늘 일부 렌더링에서 Redmi K50 Pro의 보호 케이스가 무엇인지 유출되었습니다. 렌더링은 스마트폰이 총 108개의 센서가 있는 새로운 카메라 모듈 디자인을 사용할 것임을 보여줍니다. 이 디자인은 지난해 중국에서만 출시된 샤오미 시비와 약간 비슷하다. 또한 XNUMXMP 메인 센서가 있을 것으로 보입니다.

또한 렌더링에서 이 경우의 전원 버튼 부분에는 볼륨 버튼과 매우 다른 큰 구멍이 있음을 알 수 있습니다. 따라서 Redmi K50 Pro는 현재 가장 저렴한 솔루션인 측면 지문 센서를 채택할 것으로 보입니다.

내부 사양에 관해서는 이전 소문에 따르면 Redmi K50, Redmi K50 Pro 및 Redmi K50 Pro +에는 각각 Snapdragon 870, Dimensity 8000 및 Dimensity 9000 칩이 장착될 예정입니다.

우리는 Redmi K50 Pro가 Snapdragon 8000을 능가하는 성능을 가진 새로운 Dimensity 888 칩을 탑재할 것이라는 점을 지적하지만 가격은 훨씬 낮아질 것이므로 가격 대비 성능 비율은 정말 뛰어날 것입니다.

마지막으로 전체 Redmi K50 시리즈는 전면 카메라 상단에 구멍이 있고 재생 빈도가 120Hz인 OLED 유형 디스플레이를 사용해야 하며 시리즈 중 가장 프리미엄 스마트폰에서 120W 고속 충전을 지원해야 합니다.

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