Redmi 브랜드가 50월 17일 Redmi K50 시리즈 출시 컨퍼런스를 개최한다고 공식 발표했습니다. 따라서 정확히 일주일 후에 Dimensity 9000 및 Dimensity 8100 칩이 장착된 KXNUMX 시리즈를 보게 될 것입니다.
Redmi K50 시리즈: 발표 날짜 확인됨
매번 발표 전과 마찬가지로 기자간담회가 다가오면서 브랜드 티저도 공개하기 시작했다. 특히 오늘 오전 홍미는 K50 시리즈의 '겐신 임팩트' 게임의 리얼 벤치마크를 공개했다. 공식 데이터에 따르면 59fps에 도달하여 최대값에 매우 가깝고 K50 시리즈의 온도는 테스트 46시간 후 XNUMX°C이므로 괜찮습니다.
이 브랜드는 "Dimensity의 고성능, K50의 '얼음' 냉각, 그리고 프로젝트의 R&D 팀이 조정한 다양한 조정이 새로운 기록을 세웠습니다."라고 말했습니다.
우리 모두 알다시피 "Yuanshen"은 스마트폰 성능을 테스트하는 도구가 되었습니다. 이 게임은 고성능 요구 사항이 있으며 동시에 제조업체가 칩 및 방열 성능을 조정할 수 있는 능력을 테스트합니다.
어쨌든 오늘 아침에도 Redmi의 총책임자인 Lu Weibing은 MediaTek Dimensity 9000 칩이 "데뷔 당시의 정점"이며 성능 및 전력 소비 면에서 모든 기대를 충족한다고 말했습니다.
MediaTek Dimensity 9000은 TSMC의 4nm 제조 공정을 채택하고 Cortex-X1 슈퍼 코어 2개, Cortex-A3 빅 코어 710개, Cortex-A4 소형 코어 510개로 구성되어 있는 것으로 알려졌습니다. GPU는 ARM Mali-G710이고 칩은 AnTuTu에서 1만 포인트 이상을 얻을 수 있습니다.
이전 소문에 따르면 MediaTek Dimensity 9000 칩이 장착된 모델은 Redmi K50 Pro +이고 Redmi K50 Pro에는 Dimensity 8100 칩이 장착되어 있으며 Redmi K50에는 Qualcomm Snapdragon 870 칩이 장착되어 있습니다.
