24월 5일 또는 내일, 새로운 MediaTek Dimensity 9000이 탑재된 세계 최초의 스마트폰인 OPPO Find X9000가 출시될 예정입니다. 모회사인 Xiaomi보다 저렴한 브랜드인 Redmi도 가장 먼저 채택할 스마트폰 중 하나가 될 것입니다. 장치의 MediaTek 칩 치수 XNUMX.
Dimensity 50 칩과 함께 제공되는 Redmi K9000 시리즈, GM Lu Weibing이 확인
이와 관련하여 오늘 오후 샤오미 부사장과 홍미총괄 루웨이빙이 공식적으로 확인한 것으로 보인다. Lu Weibing은 실제로 Weibo(중국 트위터)에서 Redmi K50 시리즈에 Dimensity 9000 프로세서가 탑재될 것이라고 확인했지만 이것은 OPPO와 같은 경쟁업체 이후에 나올 것이라고 합니다.
초보자를 위해 MediaTek Dimensity 9000은 TSMC의 4nm 제조 공정을 채택하고 차세대 Armv9 아키텍처를 채택한 매우 진보된 칩셋입니다. CPU 측면에서 1개의 통합 슈퍼 코어(2GHz의 Cortex-X3,05), 3개의 대형 코어(710GHz의 Cortex-A2,85) 및 4개의 전력 효율적인 코어(510GHz의 Cortex-A1,8), 8MB L3 캐시 + 6MB SLC.
알려진 하드웨어 사양으로 판단할 때 Dimensity 9000은 Qualcomm Snapdragon 8 Gen1을 능가하는 MediaTek에서 출시한 가장 높은 성능의 칩이 될 것입니다. 사실 일반 사양은 완전히 똑같지만, 보다 안정적인 TSMC 생산을 채택하면 퀄컴의 대안 칩보다 더 나은 성능을 낼 수 있다.
또한 최근 AnTuTu는 첫 번째 Dimensity 9000 플래그십의 벤치마크를 우리에게 공개했는데, 이는 스마트폰의 점수가 쉽게 8만점을 넘었고 성능이 Qualcomm Snapdragon XNUMX에 가깝다는 것을 보여줍니다.
어쨌든 이전 뉴스에 따르면 Lu Weibing이 오늘 언급한 모델은 K50 시리즈의 최고급 Redmi K50 Pro +여야 합니다. 뛰어난 성능 외에도 이 장치는 새로운 E5 재료를 사용할 가능성이 높은 삼성제 OLED 화면을 특징으로 할 것으로 예상됩니다.
