오늘은 아직 출시일을 알 수 없는 Redmi K50 Pro의 발표를 앞두고 기기의 덮개가 되어야 할 이미지가 온라인에 유출되었습니다.
새로운 CyberEngine과 함께 제공되는 Redmi K50 Pro, 후면 디자인 유출
덮개를 열면 Redmi K50 Pro는 후면에 XNUMX개의 카메라가 장착되고 카메라 아래에 긴 수평 플래시와 측면 지문 센서가 장착됩니다.
지난 24시간 동안 Redmi K50 시리즈에 AAC Technologies에서 방금 출시한 세계 최초의 초광대역 엔진인 CyberEngine이 탑재될 것이라고 공식적으로 밝혔습니다.
CyberEngine은 Android 분야에서 가장 큰 X축 진동 엔진이며 이제 우리가 발견할 몇 가지 고유한 기능이 있습니다.
다양한 주파수, 즉 초저주파, 저주파, 저중 주파수, 중주파, 중고주파 및 고주파에 대한 지원에서 시작합니다. 50Hz-500Hz의 주파수와 560 입방 밀리미터의 볼륨으로 실제 터치 느낌을 복원하고 다양한 수준의 진동을 제공합니다.
또한 Rich Tap 최적화 덕분에 엔진은 오늘날 시장에 나와 있는 모든 장치를 능가하는 입증된 촉각 범위와 함께 초광대역 특성을 갖습니다.
동시에 CyberEngine의 공진 주파수는 130Hz로 인체에 가장 적합한 설정이라고 할 수 있습니다. 진동을 '공진'이라고도 하며, 공진이 발생하는 주파수를 '공진 주파수'라고 하며, 이는 모터가 최대 진동을 발생시키는 주파수입니다.
AAC Technologies는 또한 CyberEngine의 효율성이 40% 증가하고 소음이 -40% 감소하며 화면 비율이 1,6:1이라고 주장합니다. 이는 에너지 절약이 더 많이 이루어지고 또한 더 조용하다는 것을 의미합니다.
엔진은 스마트폰에 사용되는 것 외에도 게임 패드, 자동차 화면 및 기타 메타버스 제품에 통합될 수 있습니다.
구체적인 데이터는 실효대역폭이 50Hz~500Hz, 공진주파수가 130Hz, 소비전력이 0,12W, 최대진동이 1,1Grms로 기존의 1,88Grms X축 리니어모터와 동등하다. 기존 X축 리니어 모터보다 약 3배 높습니다.
Redmi K50 시리즈의 다른 사양에 관해서는 이전 뉴스에 따르면 이 시리즈에는 Redmi K50, K50 e-스포츠 버전, K50 Pro 및 K50 Pro +의 총 XNUMX가지 모델이 포함되며 모두 지문 센서 측면에 위치합니다.
이 중 K50의 표준 버전에는 Qualcomm Snapdragon 870 칩이 탑재되고 e-sport K50 버전에는 Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 칩이 탑재되며 K50 Pro에는 MediaTek Dimensity 9000 또는 Snapdragon 8 Gen1 칩이 탑재될 수 있습니다.
우리가 알다시피, 그들은 870개의 고성능 칩이며, Snapdragon 8은 이전 세대의 것이고 Snapdragon 1 Gen9000 및 Dimension 2022은 XNUMX년의 플래그십 SoC입니다.
특히, Snapdragon 8은 Cortex X4 슈퍼 코어, 2GHz의 CPU, Adreno 3,0 GPU 및 730만 이상의 전체 AnTuTu 점수를 갖춘 1mm 삼성 제조 공정을 기반으로 합니다.
Dimensity 9000은 TSMC의 4nm 제조 공정을 기반으로 하며 2GHz Cortex-X3,05 슈퍼 코어, 710개의 2,85GHz Cortex-A510 코어 및 1개의 Cortex-AXNUMX 코어로 구성되어 전력 효율성을 높입니다. 이번에도 AnTuTu의 점수는 XNUMX만 포인트를 넘었습니다.
또한 고품질 OLED 화면, 초고속 충전, 우수한 사진 부문 및 기타 최고 사양을 K50 시리즈에서 빼놓을 수 없습니다. 또한 Redmi K50 e스포츠 버전의 배터리는 4700mAh로 120W 슈퍼차지를 지원하는 것으로 확인됐다.
