우리가 알고 있듯이 Redmi K50 시리즈의 첫 번째 모델은 다음 달에 출시될 예정입니다. 지난 며칠 동안의 유출로 인해 Redmi K50 시리즈에는 차세대 Snapdragon 8, Dimensity 9000 등을 포함하여 다양한 프로세서가 장착된 다양한 모델이 포함될 것임을 이해하게 되었습니다. 그러나 Snapdragon 870이 탑재된 기기와 Dimensity 프로세서가 탑재된 기기가 있다는 소문도 있습니다.
누출: Redmi K50 시리즈에는 XNUMX가지 모델이 있으며 모두 칩셋이 다릅니다.
그러나 어떤 모델에 해당합니까? 중국 블로거 Bald Panda에 따르면 Redmi K50에는 Snapdragon 870이, e-스포츠(게임) 버전의 K50에는 Snapdragon 8 Gen1이, K50 Pro에는 Dimensity 8000이 장착될 것이라고 합니다. K50 Pro +에는 Dimensity 9000이 장착됩니다.
따라서 위의 폭로에 따르면 Redmi K50에는 시작 가격을 낮추기 위해 Snapdragon 870이 장착되어야 합니다. 아직도 1999위안(270유로)의 가격이 있습니까? e-스포츠 버전에는 Snapdragon 8이 장착될 것이며 브랜드는 이미 Snapdragon 8이 경쟁사보다 낮은 온도에서 실행되도록 하는 통합 VC 수랭식 이중 방열 시스템이 있을 것이라고 밝혔습니다.
TSMC의 50nm 제조 공정이 적용된 프로세서인 Dimensity 8000이 탑재될 수 있는 Redmi K5 Pro로 이동하면 CPU 부분은 78개의 2,75GHz A55 + 2,0개의 510GHz A6로 구성되고 GPU 부분은 Mali-G8000 MC50을 통합합니다. 매개변수로 판단하면 Dimensity XNUMX은 성능 면에서 중상위급 칩이어야 합니다. 그래서 KXNUMX Pro라고 불리는 것이 조금 이상합니다. KXNUMX Pro는 일반적으로 현재 가장 성능이 좋은 칩을 탑재한 기기를 위해 예약된 이름입니다.
마지막으로 K50 Pro +에는 최초의 9000nm SoC이자 최근 몇 년 동안 MediaTek의 진정한 플래그십 4G 프로세서인 Dimensity 5이 탑재되어야 합니다.
나머지는 이전 누출로 인해 전체 시리즈에 구멍이 있는 디스플레이, 측면 지문 센서가 있으며 e-스포츠 버전에는 120W 유선 고속 충전이 장착되며 동일한 것으로 생각됩니다. Redmi K50 Pro +용.
