최근 Qualcomm의 차세대 칩셋인 Snapdragon 898에 대한 관련 정보가 온라인에 많이 나타났습니다. 현재 Snapdragon 888 시리즈에 비해 칩은 4nm 제조 공정 덕분에 분명히 더 나은 성능을 보일 것이며 전력 소비도 개선될 것입니다.
Redmi K50 시리즈 누출: IP68 인증, 100W 충전 및 듀얼 스피커를 보게 됩니다.
이전 뉴스에 따르면 Snapdragon 898이 Xiaomi의 다가오는 Mi 12 시리즈에 이식될 가능성이 높습니다. 글쎄, 오늘 Redmi K50이 Snapdragon 898을 포함하는 하드웨어 구성과 함께 제공될 것이라는 것이 밝혀졌습니다.
이것은 Redmi K50의 일부 구성에 대한 제안을 게시한 유명한 중국 블로거 Digital Chat Station에 의해 전달되었습니다. 특히 스마트폰에는 IP68 방수·방진 인증과 100W 급속 충전, 듀얼 대칭형 스피커가 탑재될 것이라고 밝혔다. 분명히 이것들은 곧 출시될 K50 시리즈에 대한 첫 번째 소문이므로 사양은 지금과 공식 출시 사이에 상당한 변화를 볼 수 있습니다.
어쨌든 유출자는 다른 출처에 따르면 Redmi K50이 여전히 다른 구성의 세 가지 모델로 출시될 것이라고 지적했습니다. 그 중 하나는 Snapdragon 888 칩이 장착되고 다른 두 모델은 Qualcomm의 최신 세대가 장착될 것입니다. 플래그십 칩 Snapdragon 898.
또한 모든 Redmi K50 시리즈에 IP68 방수 및 방진 인증, 100와트 고속 충전 및 이중 대칭 스피커가 장착되는 것은 아닙니다. 그러나 Redmi K50 Pro + 전용 구성이어야 합니다.
그러나 기본 버전이 이러한 세 가지 큰 업그레이드와 함께 제공되지 않더라도 이전 소문에 따르면 이 시리즈는 여전히 최소 67W의 표준 고속 충전을 채택해야 하므로 이전 세대에 비해 여전히 한 단계 더 발전해야 합니다.
이미징 시스템 면에서도 K50이 여기서도 개선될 것으로 알려졌다. 소문에 따르면 Pro 버전에는 108억 48만 화소 메인 카메라가, 기본 버전에는 XNUMX만 화소 센서가 장착될 것이지만 소식통은 후자가 더 높은 해상도일 수도 있다고 말했습니다.
