18월 50일 Redmi는 1분 만에 280억 39만 위안(XNUMX만 유로) 이상의 수익을 올린 새로운 KXNUMX 게임 에디션을 출시했습니다. 그러나 오늘 Redmi의 공식 프로필은 장치의 분해에 대한 비디오를 게시했습니다. 같이 보러 가자!
Redmi K50 Gaming Edition은 첫 번째 공식 비디오 분해에서 제거되었습니다.
영상에서 볼 수 있듯이 후면 커버를 열면 내부 구성품의 배치를 관찰할 수 있습니다. 추가 분해 후 그래핀 방열 필름 재료, 고출력 3D 흑연, 대면적 이중 VC 및 질화붕소 방열 구리판으로 구성된 방열 시스템을 볼 수 있습니다.
프레젠테이션에서 K50의 e-스포츠 버전에는 열 분산, 특히 프로세서 열원과 충전 열원의 분리 레이아웃에 중요한 7가지 주요 혁신과 5가지 새로운 재료가 있다고 보고되었습니다. 또한 코어 방열 재료는 4860제곱밀리미터로 업계 최대일 수 있습니다.
특히, 주요 VC 영역은 프로세서와 배터리의 상단 절반을 덮는 4015제곱밀리미터입니다. 845차 VC 영역은 3제곱밀리미터이며 3개의 충전 IC 칩을 덮고 있으며 15D 계단 구조가 틈을 남기지 않고 완벽하게 맞습니다. 동시에 이중 VC를 연결하는 전면에는 넓은 면적의 그래핀이 있고 후면은 고출력 XNUMXD 흑연으로 열전도율을 XNUMX% 향상시켰다.
그런 다음 후면 카메라, Snapdragon 8 Gen 1 칩셋이 탑재된 마더보드, LPDDR5 RAM 및 UFS 3.1 내부 메모리, JBL 스피커, CyberEngineX 진동 모듈 및 마지막으로 지원되는 4700mAh 듀얼 셀 배터리를 포함한 다양한 구성 요소의 분해를 관찰합니다. 120W 충전.
