오늘 오후 블로거 Wisdom Pikachu는 Weibo(중국 트위터)에서 Redmi 브랜드가 MediaTek Dimensity 9200 칩을 탑재한 차기 플래그십 작업을 시작했다고 밝혔습니다. 새로운 스마트폰은 올해 상반기 내에 공개될 예정입니다.
Redmi, Dimensity 9200으로 다음 주력 제품 개발 중: 2년 2023분기 도착
여러분 중 일부는 아시다시피 Dimensity 9200은 현재 시장에 나와 있는 MediaTek의 가장 강력한 5G 칩이며 실제로 중국에서 "King of Dimensity"라고 불립니다.
이 칩은 TSMC의 4세대 25nm 제조 공정과 함께 제공되며 최대 사용 시 전력 소비가 이전 세대에 비해 715% 감소된 옥타 코어 CPU가 장착되어 있습니다. 동시에 이 칩은 차세대 GPU인 Arm Immortalis-G11 코어 32개를 채택하여 이전 세대보다 성능이 12% 향상되었습니다. CPU 성능은 MediaTek Dimensity 10보다 단일 코어 성능이 9000%, 멀티 코어 성능이 XNUMX% 더 높습니다.
사양면에서 Dimension 9200은 3GHz 클럭의 초대형 Arm Cortex X3,05 코어, 715GHz 클럭의 2,85개 대형 코어 Cortex A510, 1,8GHz 클럭의 소형 코어 Cortex A1,2 XNUMX개로 구성됩니다. 이 칩은 XNUMX만 포인트를 초과하는 AnTuTu(알려진 벤치마킹 플랫폼) 점수를 획득했습니다.
MediaTek Dimensity 9200 프로세서를 장착하는 것 외에도 Redmi의 새로운 플래그십의 또 다른 장점은 가격입니다. Redmi는 항상 "극한의 비용으로 높은 품질과 성능"을 주장해 왔기 때문에 Dimension 9200 칩이 장착된 Redmi의 새로운 장치는 매우 경쟁력 있는 가격에 성능을 갖춘 플래그십 제품이 될 것입니다. 우리는 그저 기다리고 그것이 무엇인지 알아내야 합니다.
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