오늘 Weibo의 Red Magic Game Phone 공식 계정은 Red Magic 28S 게임 폰 및 Red Magic 생태계에 속하는 기타 스마트 제품의 프레젠테이션이 5월 XNUMX일에 개최될 것이라고 발표했습니다.
Red Magic 5S : 프레젠테이션 날짜를 알고 있습니다
이전 세대와 마찬가지로 Red Magic 5S는 방열에 중점을 둡니다. 실제로 세계 최초로 열전도율이 가장 높은 은합금을 사용하여 방열 성능을 다시 한 번 향상시켰습니다.
ZTE의 터미널 사업부 사장인 Ni Fei는 ICE Ag와 4843mm² 크기의 대형 동판이 완벽하게 조합되어 효율적으로 열을 외부로 전도하고 내장형 15000rpm 고성능 원심 팬과 위에서 아래로 투명한 디자인이 결합될 것으로 예상했습니다. 또한 공기 덕트, 고성능 열 젤 및 초대형 액체 냉각 튜브의 일련의 조합은 열 분산 효율을 더욱 향상시킵니다.
여기에서 내부 소산 시스템이 충분하지 않은 경우 Red Magic 5S는 장치를 덮고 내부 ICE Ag 소산기에 연결하는 상자와 함께 제공됩니다.
다른 사양의 경우 Red Magic 5S에는 Snapdragon 865, LPDDR5 RAM 메모리 및 UFS 3.1 플래시 메모리가 함께 제공됩니다.
