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Qualcomm, 새로운 초음파 지문 판독기 : 더 크고, 더 빠르고, 더 효율적

우리에 대해 말할 때 퀄컴 우리는 거의 항상 스마트 폰 프로세서를 생각하지만 실제로 미국 회사는 카탈로그에 훨씬 더 많은 것을 가지고 있습니다. 그것이 생산하는 칩셋은 내부 헤드폰, 블루투스 스피커 및 기타 많은 제품입니다. 그러나 그것은 마이크로 프로세서에 관한 것이 아닙니다. 사실 오늘, CES 2021, 그의 제시 3D Sonic Sensor Gen 2라는 새로운 초음파 지문 판독기. 모든 세부 사항을 함께 보러 가자.

Qualcomm의 새로운 초음파 지문 판독기는 3D Sonic Sensor Gen 2라고합니다. 효율성과 속도 향상

일반적으로이 기술은 센서의 더 큰 표면적 더 빠르게 스마트 폰 잠금을 해제 할 수 있습니다. 몇 가지 숫자를 보자 : 센서 Qualcomm 3D 음파 센서 Gen 2 8 x 8 mm 잘 측정 4 세대 모델의 9 x XNUMXmm 표면과 비교됩니다. 이것이 77 % 더 많은 사용 가능한 표면. 그러나 이것은 반드시 악의적 인 것은 아닙니다. 반대로 가장 큰 표면 정확도 향상. 그러나 스마트 폰이 사용하는 공간이 많을수록 배터리 및 기타 구성 요소가 작아집니다. 그러나 여기에서도 걱정하지 마십시오. 센서의 두께는 0.2mm에 불과합니다.

3D Sonic Sensor Gen 2 Qualcomm의 새로운 초음파 지문 판독기

더 큰 센서와 더 빠른 처리를 결합함으로써 Qualcomm은 지문 스캔이 50 % 더 빠름. 더 기술적 인 측면에서이 새로운 초음파 지문 센서를 사용하면 최대 1.7 배 더 많은 생체 데이터 캡처.

모두 훌륭하지만 언제 첫 번째 스마트 폰에 통합됩니까? 회사는 너무 멀리 가지 않았지만 차세대 잠금 해제 센서를 사용하는 첫 번째 장치는 2021 년 첫 달의 주력. 이미 확실하지 않다 OnePlus 9 다음의 다양한 기함이 장착됩니다. 발표는 방금 진행되었지만 회사가 이미 자료를 OEM에 공급했을 가능성이 있습니다.

이것이 미국 회사의 세 번째 지문 센서: 그 앞에서 우리는 실제로 3D 음파 센서 e 3D 소닉 맥스 (후자는 2019 년 Snapdragon 865와 함께 발표되었습니다).

지안루카 코 부치
지안루카 코 부치

코드, 언어 및 언어, 인간-기계 인터페이스에 대한 열정. 기술적 진화라는 모든 것이 나에게 관심이 있습니다. 나는 "첫 번째 통과"가 아닌 신뢰할 수 있는 소스에 의존하여 내 열정을 최대한 명확하게 공개하려고 노력합니다.

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