우리가 이미 알고 있듯이 OPPO Find X5 시리즈는 24월 9000일 저녁에 공식 출시됩니다. 새로운 Find 시리즈 장치에서 우리는 플래그십 Dimensity 5 XNUMXG 칩과 OPPO가 자체 개발한 Mariana MariSilicon X 칩의 출시를 볼 수 있습니다. 두 가지 매우 흥미로운 사양이지만 그 뿐만 아니라 모든 티저와 사양을 요약해 보겠습니다. 지식!
OPPO 데뷔 준비가 된 X5 시리즈 찾기: 우리가 알고 있는 모든 것
OPPO Find X5 시리즈는 분화구 스타일의 후면 카메라 모듈을 이어갑니다. 흑백 후면 바디는 통합된 나노 미세결정질 세라믹 기술을 채택하고 유선형 바디는 전체적으로 유지됩니다. 특별한 느낌을 좋아하는 사람들을 위한 파란색 부드러운 가죽 버전도 있습니다.
나머지 OPPO Find X5 시리즈에는 차세대 Snapdragon 5 Gen8 프로세서가 장착된 OPPO Find X1 Pro와 플래그십 칩인 Dimensity 5 9000G가 장착된 OPPO Find X5 Pro Dimensity 버전이라는 두 가지 이상의 모델이 포함됩니다. 이 브랜드는 후자의 점수가 XNUMX만점을 넘었으므로 매우 강력하고 안정적이어서 고급 스마트폰에 대한 새로운 선택을 제공한다고 주장했습니다.
현재 차세대 Qualcomm Snapdragon 5 칩이 탑재된 OPPO Find X8 Pro에는 OPPO가 개발한 통합 Mariana MariSilicon X 칩이 포함될 것으로 알려져 있습니다.
OPPO INNO DAY 2021에서 이 칩의 소개에 따르면 세계 최초의 6nm 이미지 전용 NPU 칩입니다. 슈퍼 AI 컴퓨팅 유닛을 통해 전례 없는 AI 컴퓨팅 성능과 이미지 계산을 위한 탁월한 전력 효율성 비율을 제공할 수 있다.
이 동일한 이미지 전용 NPU 칩에는 기존 플래그십 프로세서 용량의 20배인 4비트 처리를 지원하는 이미지 처리 장치도 포함되어 있습니다. 동시에 AI 알고리즘과 20비트 RAW 계산을 RAW 도메인에 직접 통합하여 정보 손실을 줄이고 고품질 이미지 데이터를 생성할 수 있습니다.
또한 OPPO Find X5 Pro에는 IMX766 메인 카메라가 장착됩니다. 들어오는 빛의 양뿐만 아니라 메인 카메라 모듈의 구성도 크게 발전했습니다. 렌즈를 위아래로 움직여야만 상대적으로 고정된 상태를 유지할 수 있었던 이전의 후면 카메라 모듈과 비교됩니다.
MariSilicon X 칩 덕분에 센서는 일반 센서보다 3배 더 효과적인 진동 방지를 달성할 수 있어 사진과 비디오를 매우 안정적으로 만듭니다.
전면 카메라에는 IMX709 센서가 장착되어 있습니다. RGBW 센서는 OPPO Reno7 시리즈로 세계 최초로 출시되었습니다. OPPO에서 특별히 개발한 XNUMX-in-XNUMX 픽셀 혼합 알고리즘을 통합하여 모아레를 효과적으로 제거할 수 있습니다. 또한 다양한 타사 칩 플랫폼 및 앱과의 호환성이 높아 전면 렌즈의 품질이 크게 향상됩니다.
홍보 포스터에서도 오포는 뛰어난 역광 촬영 능력을 특별히 강조했다. OPPO는 또한 유명한 감독 Jiang Wen이 Find X 시리즈와 협력하여 시리즈의 비디오 미스터리를 함께 탐구하는 OPPO 이미지 탐색기로 다시 한 번 역할을 할 것이라고 발표했습니다.
OPPO Find X5 Pro의 듀얼 코어 이미징 기능을 직접 경험한 후 Jiang Wen은 스마트폰에 매우 높은 평가를 주었습니다. 네, 추가 칩은 정말 강력합니다."
일반적으로 OPPO Find X5 시리즈는 매우 흥미롭게 보입니다. 플래그십 Dimensity 9000 5G 칩뿐만 아니라 OPPO에서 자체 개발한 "듀얼 코어" Mariana MariSilicon X 칩과 OPPO에 최적화된 차세대 Snapdragon 8 Gen 1에도 사용됩니다.
