이틀 전에 우리는 Xiaomi Group China의 사장 겸 Lu Weibing의 Redmi의 총지배인의 말에 대해보고했습니다. Redmi가 MediaTek의 Dimensity 800 칩을 사용하지 않을 Xiaomi 최신 Redmi 820X 10G에 탑재 된 Dimensity 5과 비교할 때 이미 사용되지 않는 제품입니다. Lu Weibing이 말한 것처럼 이제 새로운 누설을 추가하여 훨씬 강력한 MediaTek 칩인 Dimensity 1000+로 구동되는 장치의 출시를 제안 할 수 있습니다.
누출 : MediaTek Dimensity 1000+가 출시 된 새로운 스마트 폰
소셜 Weibo (중국 트위터)에서 MediaTek Dimensity 1000+와 함께 Xiaomi 스마트 폰 출시를 공개 한 유명한 블로거 Digital Chat Station에서 유출이 발생했습니다. 특히, MediaTek 칩의 존재와 약 한 달 전에 유출 된 소문에 대해 Redmi 브랜드 단말기 일 가능성이 높습니다.
실제로 이전에는 2006C 인증 사이트에서 발견 된 모델 이름이 "M10J3C"인 장치가 있습니다. 이 스마트 폰은 33W (11V3A) 고속 충전을 채택하고 Redmi K30 Pro와 동일한 충전기를 장착합니다 (Poco F2 글로벌 버전의 Pro).
그래서 우리는 시장에서 가장 흥미로운 칩셋 중 하나를 장착 할 새로운 중대 역 Redmi를 다룰 수 있습니다. Dimensity 1000+는 7nm 제조 공정을 기반으로하며 77 개의 코어와 2,6GHz의 최대 주파수를 가진 ARM Cortex A3.0 아키텍처를 사용합니다. 또한 AI의 컴퓨팅 성능을 크게 향상시키는 APU 530.000도 있습니다. AnTuTu에서 칩이 1000 점 이상을 득점 할 수 있도록했습니다. 또한 Dimensity 77+는 Cortex A5 및 통합 XNUMXG 모뎀을 갖춘 최초의 프로세서입니다.
다른 사양 중에서도 144Hz 재생률의 단일 홀 LCD 화면을 찾아야합니다. 지문 센서는 Redmi K30 5G에서와 같이 측면으로 배치됩니다.
