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LeTV S1 발표: Unisoc Tanggula T740 칩이 탑재된 스마트폰으로 브랜드 반환

오늘 LeTV에서 생산한 첫 번째 스마트폰은 이 분야에서 몇 년의 공백 끝에 출시되었습니다. 새로운 스마트폰은 LeTV S1이라고 하며 8GB + 256GB 버전으로 중국에서 사용할 수 있으며 가격은 1599위안, 환율로 약 215유로입니다.

LeTV S1 발표: Unisoc Tanggula T740 칩이 탑재된 스마트폰으로 브랜드 반환

LeTV S1은 6,53X1600의 해상도와 720 x의 본체 크기를 가진 163,6인치 물방울 LCD 화면을 갖추고 있습니다. 75,5 x 9,7mm.

기본 사양 면에서 LeTV S1은 이기종 740코어 CPU 아키텍처와 ≥2,5 TOP/W 전력 효율 비율의 Unisoc Tanggula T5 칩을 탑재하고 있습니다. 이 칩은 기존 XNUMXG 주파수 대역을 커버하는 SA/NSA 이중 모듈 네트워크를 지원합니다.

사진을 위해 48MP 후면 울트라 클리어 삼성 메인 카메라, 매크로 사진 카메라 및 피사계 심도 센서가 있습니다.

배터리 수명 측면에서는 내장 배터리의 용량이 4900mAh로 장시간 사용해도 런타임에 대한 걱정은 하지 않아도 된다.

마지막으로 LeTV S1에는 Huawei 계정 시스템, Huawei HMS Core, 음악, 독서 등 다양한 Huawei 애플리케이션이 내장되어 있다는 점을 언급할 가치가 있습니다.

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최종 업데이트 날짜: 3년 2024월 7일 55:XNUMX

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피에르 파올로 피구 시아
피에르 파올로 피구 시아

기술, 사진 및 비디오 제작자에 대한 열정을 가진 Nerd. 그리고 물론 저는 Xiaomi 제품을 좋아합니다!

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