어제 배운 것처럼 HONOR Magic3 시리즈는 12월 XNUMX일 출시를 앞두고 있습니다. 브랜드는 장치의 디자인과 우리가 찾을 다양한 기능을 예상했습니다. 공개된 티저 영상에서는 후면 카메라 모듈 디자인을 보여주고 있습니다.
HONOR Magic3: 새로운 티저 비디오로 스마트폰 디자인 공개
따라서 비디오는 후면 디자인이 아직 완전히 표시되지 않았기 때문에 HONOR Magic3 시리즈가 원형 또는 타원형일 수 있는 대형 카메라 모듈과 함께 제공될 것임을 확인하는 것으로 보입니다. 그러나 우리는 적어도 이 장치가 전면 카메라를 위한 듀얼 홀 디스플레이가 있는 전면 디자인을 가질 것이라는 것을 알고 있습니다.
어쨌든 Honor Magic3 시리즈는 HUAWEI Mate40 시리즈와 매우 유사하지만 Qualcomm 칩셋을 사용한다는 소문이 있습니다.
또한 이전에 언급한 여러 출처 덕분에 사양이 현재 알려져 있습니다. 따라서 공식 정보에 따르면 적어도 하나의 모델에는 Qualcomm Snapdragon 888+ SoC가 탑재될 것임을 알고 있습니다.
HONOR 50 시리즈와 마찬가지로 이러한 기기는 GMS(Google 모바일 서비스)를 지원하는 Android 11을 실행할 가능성이 높습니다. 또한 출시 이벤트가 '글로벌'로 표시되어 있기 때문에 기기는 중국 본토 밖에서도 사용할 수 있어야 합니다.
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26년 2024월 23일 40:XNUMX에 최종 업데이트됨
