21 월 2021 일, 명예 CEO Zhao Ming이 Qualcomm XNUMX 기술 및 협력 서밋에 초대되어 기조 연설을했습니다. Zhao Ming은 향후 출시 될 주력 제품과 고급 제품 모두 Qualcomm Snapdragon 플랫폼을 채택 할 것이라고 말했습니다.
Honor Magic 3는 Qualcomm 플래그십 칩을 사용합니다.
동시에 그는 Honor가 Qualcomm과 협력하여 소비자 요구 및 제품 사고에 대한 이해와 Qualcomm Snapdragon의 뛰어난 성능을 결합하고 고유 한 기술 기능을 통합하여 더 나은 사용자 경험을 달성 할 것이라고 말했습니다.
아시다시피 Snapdragon 50G가 장착 된 Honor 778 시리즈는 Honor와 Qualcomm 간의 협업을위한 새로운 시작점입니다. 그러나 Honor Technology의 주력 Magic 시리즈는 Qualcomm Snapdragon 주력 칩도 사용합니다.
회의 후 인터뷰에서 Zhao Ming은 Honor Magic 3에서 업계에서 가장 앞선 플래그십 칩이 사용될 것이라는 데 의심의 여지가 없다고 말했습니다.
동시에 Magic 시리즈는 Honor의 가장 극단적 인 디자인과 업계에서 가장 앞선 카메라 기술 솔루션을 대표해야하는 새로운 카메라 솔루션을 제공한다는 점을 기억하십시오.
Zhao Ming은 "매직 시리즈를 본 후 모든 사람들이 스마트 폰을 손으로 바꿀 것이라고 확신합니다."라고 덧붙였습니다.
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최종 업데이트 날짜: 6년 2024월 6일 45:XNUMX
