Hisense는 스마트 폰 생산에있어 유명한 브랜드는 아니지만, 지난 몇 년 동안 스마트 폰 생산이 가능하다는 것을 보여주었습니다. 실제로 우리는 6mAh 배터리 (커버 덕분에)가 많은 Hisense King Kong 10000과 같은 일부 장치와 Hisense A5와 같은 전자 잉크 화면이 장착 된 다른 스마트 폰을 회상합니다.
UNISOC 칩과 함께 출시 될 Hisense F50 5G
글쎄, 오늘 예상 된 모델 인 Hisense F50 5G는 5G 연결을 주력으로 지원하는 것으로 보입니다. 그러나 특이한 점은이 지원이 우리가 자주 듣지 못하는 제조업체의 칩에 의해 제공된다는 것입니다. 실제로 UNISOC입니다.
해당 칩셋은 Ziguang Zhan Rui 사가 내부적으로 개발 한 Chun Teng V7510베이스 밴드를 사용하는 Unisoc T510입니다. 이 기술은 MWC 2019에서 처음 도입되었으며 최대 6MHz의 대역폭으로 5GHz 이하 100G 대역을 지원합니다.
칩셋의 나머지 부분은 4x Cortex-A75 @ 2,0GHz 및 4x A55 @ 1,8GHz가 포함된 옥타코어 CPU를 포함한 기성품 구성 요소를 사용합니다. 이들은 Imagination PowerVR GM9446 GPU 및 듀얼 코어 NPU(by 출처불명). 칩셋에서 지원하는 로컬 연결에는 Wi-Fi 5(ac) 및 Bluetooth 5.0이 포함됩니다.
Hisense F50 5G로 돌아 가면 스마트 폰은 5010W 빠른 충전 및 "PC"냉각을 지원하는 대형 18mAh 배터리를 채택합니다. 커버 중앙 부분에는 총 XNUMX 개의 후면 카메라와 지문 센서가 있습니다.
스마트 폰은 20 월 XNUMX 일 월요일에 공식화됩니다.
