Oppo의 발표 이후 칩 설계 부문 폐쇄 Zeku, DJI 및 Xiaomi는 이 분야에 특화된 인재를 찾는 핵심 업체로 자리잡고 있습니다. 업계의 관심이 Zeku의 3.000명 직원 팀에 집중되면서 Xiaomi와 DJI는 이러한 기술의 가능한 구매자로 등장 많이 찾는. 하지만 오포에서 인재 영입에 특히 적극적인 것은 DJI다.
Xiaomi와 DJI가 Zeku 칩 인재를 목표로 삼아 업계에서 새로운 시각을 여는 방법. 독점 ISP에 초점이 맞춰져 있습니다.
Oppo의 재능에 대한 DJI와 Xiaomi의 관심은 다음을 나타낼 수 있습니다. 칩 부문의 예상치 못한 전략적 움직임. DJI는 일반적으로 드론 제조업체로 알려져 있지만 최근 채용 활동은 드론 분야에서 기술을 확장하는 것을 목표로 합니다. ISP (이미지 신호 프로세서). 이러한 움직임은 스마트폰 카메라와 자율 주행 및 운전자 지원 분야에서 ISP의 중요성이 커지고 있음을 반영합니다.
다음과 같은 회사와 함께 Zeku 칩 인재를 위한 경쟁이 치열해지고 있습니다. 퀄컴, 화웨이 하이 실리콘 그리고 지이광 잔루이 이 고도로 전문화된 분야에서 최고의 전문가를 유치하고자 합니다. 하지만, DJI는 주요 주인공 중 하나입니다., 드론 산업에서 확립된 명성과 ISP 칩에 대한 전문성을 확장하려는 의지 덕분입니다.
Zeku 칩 팀은 수년에 걸쳐 상당한 성공을 거두었으며 이미지 처리용 NPU 칩, ~로 알려진 마리아나 마리실리콘 X, 플래그십 Bluetooth 오디오용 SoC 칩인 마리실리콘 Y. 또한 Oppo는 최근 2023년 말까지 생산에 들어갈 것으로 예상되는 AP 칩을 마무리했습니다. 이는 Oppo R&D 팀의 견고한 준비를 보여주고 DJI와 Xiaomi에게 귀중한 기회가 될 수 있습니다. Zeku에서 재능을 좋아합니다.
소스 | 디지
