오늘 오후 샤오미 그룹 중국 사장 루 웨이빙(Lu Weibing) 홍미 브랜드 총괄 매니저는 홍미의 'K50 유니버스'가 다음 달 출시될 것이라고 발표했다.
공식: Redmi K50 시리즈 다음 달 출시, 일부 사양 확인
Lu Weibing은 K50 시리즈 플래그십이 코드명 DreamPhone이며 업계 최저 온도에서 새로운 Snapdragon 8 Gen1을 실행할 것이라고 밝혔습니다. 실제로 스마트폰에는 이중 액체 냉각 시스템이 장착됩니다.
공유 티저에 나오는 다른 사양에는 4700mAh의 배터리 용량과 120분 만에 스마트폰을 완전히 충전할 수 있는 17W의 초고속 충전 지원이 포함됩니다.
이전에 Redmi는 K50 시리즈에 MediaTek Dimensity 9000 프로세서가 탑재될 것이라고 발표한 반면 오늘 발표된 뉴스에 따르면 K50 시리즈는 먼저 Snapdragon 8이 탑재된 장치를 본 다음 Dimensity 9000이 탑재된 버전을 볼 수 있을 것으로 생각됩니다.
CPU에 따르면 Snapdragon 50 Gen8 버전의 Redmi K1은 "K50 Pro"라고 부를 수 있는 반면 MediaTek Dimensity 50 프로세서가 탑재된 Redmi K9000의 버전은 "K50" 또는 "K50 Gaming Edition"이라고 부를 수 있습니다.
칩의 경우 Snapdragon 8은 삼성의 4mm 제조 공정을 기반으로 하고 Super Core는 Cortex X2이며 CPU 주파수는 3,0GHz를 초과하며 730개의 Big Core와 XNUMX개의 Little Core가 있습니다. GPU는 Adreno XNUMX이며 전체 AnTuTu 점수가 백만을 초과합니다.
MediaTek Dimensity 9000의 경우 이 칩은 TSMC의 4nm 공정을 기반으로 하며 1GHz Super Core Cortex-X2 3,05개, 3GHz Big Core Cortex-A710 2,85개 및 Cortex-A4 에너지 효율을 위한 코어 510개로 구성되어 있습니다. 여기에서도 AnTuTu에서 XNUMX만 포인트를 초과했습니다.
