오늘은 중국의 유명 유출자 디지털 채팅 스테이션 곧 출시될 스마트폰에 대한 흥미로운 정보를 공개했습니다. 레드미 터보 4, 유리 본체와 플라스틱 중앙 프레임 등 이전 세대의 디자인 요소를 계속 사용할 것입니다.
새로운 MediaTek 칩과 함께 4월에 출시되는 REDMI Turbo XNUMX
REDMI Turbo 4는 다음의 디자인을 유지합니다. 유리 본체와 중앙 플라스틱 프레임, 이전 모델인 REDMI Turbo 3에는 이미 사용되었습니다. 그러나 이전 세대에 사용된 재료를 기반으로 디자인 개선을 통해 장치의 미학과 견고성을 더욱 향상시킬 것으로 예상됩니다.
REDMI Turbo 4의 가장 인상적인 기능 중 하나는 6500mAh가 넘는 대용량 배터리. 이는 휴대폰의 배터리 수명이 눈에 띄게 향상되었음을 의미하며, 동급 가격대에서 가장 큰 배터리 용량을 갖춘 모델이 됩니다.
이 장치에는 다음도 장착됩니다. 1.5K LTPS 기술이 적용된 평면 디스플레이 사용자에게 편안하고 보호된 시청 경험을 제공하도록 설계된 좁은 가장자리. 이 기능은 장시간 사용 시 눈의 피로를 줄여줍니다.
성능 측면에서 보면 REDMI Turbo 4에는 Dimensity 8 고성능 플랫폼이 탑재되며 Dimensity 8400 프로세서를 탑재한 최초의 장치가 될 가능성이 높습니다.. 이 칩은 TSMC의 4nm 공정을 기반으로 하며 Qualcomm의 Snapdragon 8 플래그십 플랫폼과 경쟁하는 것을 목표로 합니다.
소문에 따르면 Dimensity 8400은 메인 CPU 주파수가 725GHz를 초과하는 풀 코어 Cortex-A3 아키텍처 설계를 채택했습니다. Dimensity 9400과 동일한 GPU IP를 통합하여 Snapdragon 8 Gen2 모바일 플랫폼과 비슷한 성능을 제공합니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Dimensity 8400은 1,7만 점 이상을 획득하여 Snapdragon 8 Gen2를 제쳤습니다. 이는 Dimensity 8400의 성능이 여전히 최적화되고 있으며 대량 생산 장치에서 추가 개선이 가능함을 의미합니다.
Dimensity 8 시리즈의 제품 포지셔닝에 따르면 장치 가격은 일반적으로 2000위안(260유로) 미만입니다. 이는 REDMI Turbo 4가 2000위안 미만의 경쟁력 있는 가격으로 제공될 가능성이 높아 가격대에서 매우 매력적이라는 것을 의미합니다.
REDMI Turbo 4의 공식 출시는 XNUMX월로 예정되어 있습니다. 레드 미 올해에는.
REDMI와 함께 vivo 및 OPPO와 같은 다른 브랜드도 향후 장치에 Dimensity 8400 칩을 사용하여 시장 범위를 확대할 것으로 예상됩니다.
