유명한 Youtuber JerryRigEverything은 방금 ASUS의 최신 게임용 전화 인 ROG Phone 3을 분해하는 새로운 비디오를 공개했습니다.
분해도에서 우리는 스마트 폰이 유리 뒷면 덮개에서 뜨거운 공기를 빼내기 위해 콘센트를 채택한다는 것을 발견했습니다. 먼지를 막기 위해 그물과 함께. 이 통풍구는 열 페이스트 층을 통해 칩셋에서 열을 흡수하는 상당히 두꺼운 금속 패널 위에 정사각형으로 위치합니다.
또 다른 흥미로운 요소는 뒷면의 RGB LED에 전원을 공급하는 작은 보드입니다. 비디오 후반부에 마더 보드 아래에 열 방출을위한 대형 증기 챔버가 있음이 밝혀졌습니다. 아마도 스마트 폰에서 본 가장 큰 것 중 하나 일 것입니다.
ASUS ROG Phone 3에는 최소 865GB의 RAM과 최대 12GB의 RAM을 지원하는 새로운 Qualcomm Snapdragon 16 Plus 칩셋이 장착되어 있으며 저장 공간은 128GB에서 시작하여 최대 512GB까지 가능합니다. 두 경우 모두 LPDDR5 및 UFS 3.1 RAM 메모리입니다.
그런 다음 6,6Hz 재생률과 144ms 터치 대기 시간 (25Hz 터치 샘플링 속도)의 270 인치 AMOLED를 찾습니다.
마지막으로 USB Power Delivery를 통해 6.000W 고속 충전을 지원하는 30mAh 배터리와 메인 용 64MP, 초광각 렌즈의 경우 13MP, 매크로 용 5MP의 해상도로 뒷면에 24 개의 카메라가 있습니다. 앞에는 XNUMXMP 카메라 한 대가 있습니다.
