브랜드 샤오 미 테크 칩 개발 분야로의 복귀가 예상되며, 이는 "기술적 독립"을 향한 중요한 진전을 의미합니다. 과거에 일시적으로 이 부문을 포기했던 이 회사가 최근 들어 해당 브랜드의 향후 기기에 통합되도록 설계된 새로운 프로세서를 준비 중이라는 소문이 돌고 있습니다.
새로운 Xiaomi 프로세서 곧 출시, 사양 유출
혁신적인 3nm 디자인에 대한 초기 소문과 달리 팁스테r 고정 초점 디지털 Xiaomi의 첫 번째 칩은 다음을 기반으로 한다고 주장합니다. Arm v9 아키텍처는 TSMC의 N4P 공정을 사용할 예정이다. 이는 더욱 성숙하고 저렴한 제조 기술로, 샤오미가 성능과 생산 효율성을 모두 최적화하려는 균형 잡힌 접근 방식을 시사합니다.
유출된 사양에 따르면 새로운 칩은 1+3+4 레이아웃의 옥타코어 CPU 구성. 925GHz 주파수의 고성능 Cortex X3,2 코어, 725GHz의 2,6개 Cortex A520 코어, 2,0GHz의 클록 속도를 가진 XNUMX개의 저전력 Cortex AXNUMX 코어를 탑재합니다.. 이러한 사양은 플래그십 스마트폰의 성능에는 미치지 못하지만, 이 칩은 15년에 출시될 예정인 Xiaomi 2025S와 같은 중급에서 고급 기기에 적합해 보입니다.
그래픽 측면에서도 이 프로세서는 놀라움을 선사할 것으로 기대됩니다. 다음과 같은 장비가 구비되어야 합니다. 72GHz 주파수를 가진 Imagination Technologies IMG DXT1,3 GPU. 예비 추정에 따르면, 이 칩은 Snapdragon 740 Gen 8의 Adreno 2 성능을 능가하여 상당한 그래픽 잠재력을 제공할 수 있을 것으로 보입니다.
칩의 또 다른 독특한 요소는 통합입니다. 독점적인 이미지 신호 프로세서(ISP). 그러나 5G 모뎀 및 디지털 신호 프로세서(DSP)와 같은 다른 구성 요소의 경우 가용성과 지정학적 상황에 따라 MediaTek, Synopsys 또는 Huawei가 공급할 수도 있습니다.
이러한 자체 개발 전략은 Qualcomm 및 MediaTek과 같은 외부 칩 제조업체에 대한 의존도를 줄이려는 Xiaomi의 광범위한 목표의 일부입니다. 자체 칩을 채택하면 하드웨어 및 소프트웨어 통합에 대한 제어력이 향상될 뿐만 아니라, 공급망과 제조 비용을 보다 효과적으로 관리할 수 있습니다. 그러나 미국 수출 제한과 같은 지정학적 역학은 Xiaomi의 첨단 제조 공정에 대한 액세스에 영향을 미쳐 생산 시간과 역량에 영향을 미칠 가능성이 있습니다.
