오늘 아침, 유명한 블로거 Digital Chat Station은 곧 출시될 MediaTek Dimensity 9000 시리즈 칩이 주요 중국 스마트폰 브랜드에서 테스트되었다는 소식을 전했습니다.
곧 출시될 새로운 MediaTek Dimensity 9000 시리즈 칩: 내가 먼저 살아서 사용하고 있습니까?
이 중 비보가 새로운 MediaTek Dimensity 9000 시리즈 칩을 탑재한 스마트폰을 가장 먼저 출시할 것으로 예상되며, 올해 비보가 X80 Pro Dimensity 버전과 X80 Pro Snapdragon 버전을 출시한 점을 감안할 때 새로운 비보 기기에 탑재된 것으로 추측된다. Dimensity 9000 시리즈 칩은 X90 시리즈가 될 수 있습니다.
어쨌든 이전 누출에 따르면 Dimensity 9000 시리즈는 4nm TSMC 생산 공정을 사용할 것이며 CPU는 Arm의 Cortex-X3 슈퍼 코어도 사용할 것이며 특정 주파수와 아키텍처는 아직 불확실하지만 확인해야 합니다. 3,0GHz 주파수 상한선이 깨집니다.
더 중요한 것은 곧 출시될 Dimensity 9000 시리즈 칩의 배송 시간이 이전 세대보다 훨씬 앞서 있으며 첫 번째 스마트폰이 연말에 출시된다는 점입니다. 그 해.
MediaTek Dimensity 9000은 우수한 에너지 효율성과 강력한 성능 덕분에 시장에 매우 좋은 영향을 미쳤습니다.
